COF驱动芯片基板生产厂家CHIP ON FILM

COF驱动芯片基板生产厂家CHIP ON FILM

苏州恒迈瑞公司系驱动IC芯片封装方式中COF(Chip On Film)基板的生产商，业界亦称柔性COF封装卷带式薄膜-或简称覆晶薄膜COF Tape 生产厂家。 苏州恒迈瑞全新COF封装Film基板产品包括：COF单层基板, COF双层基板，多层COF基板的设计、定制和测试服务，产品广泛应用于全面屏手机，柔性屏手机，OLED屏，AMOLED驱动屏，医疗领域等。

COF是目前主要应用于面板驱动IC的封装，是驱动IC固定于柔性线路板的封装技术，运用柔性基板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合。伴随着智能手机的全屏化、PC的显示屏和电视机的窄边框设计的发展，COF的需求强劲，甚至出现了供不应求。

苏州恒迈瑞材料科技有限公司是一家注册于苏州市吴中高新区的高科技企业。公司致力于半导体材料，半导体封测，模块器件领域相关产品的设计研发，定制及销售。苏州恒迈瑞主要产品及服务包括：COF封装驱动芯片(Driver IC)的选型及应用；COF柔性封装基板(COF Film)的设计、开模定制、封测；化合物半导体材料（氮化镓GaN衬底片Free-Standing Substrate/ Gan-On-Sapphire Template, 碳化硅4H-SI/4H-N SiC衬底片，GaN外延片/SiC外延片Epi Wafer）的定制及应用；功率半导体封测模块（IGBT模块，全碳化硅/混合SiC模块，GaAs/GaN PA模块）及功率半导体电力电子器件(MOSFET器件，SBD器件）的定制、封测、应用。苏州恒迈瑞公司下设半导体材料事业部和半导体封测事业部。