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Q75作为化学镀铜液的络合剂，能够与铜离子形成稳定的络合物。这可以增加铜离子在电镀液中的溶解度和稳定性，使其更容易被还原并沉积在基材表面。提高附着力，Q75能够改善电镀层与基材的附着力。它可以帮助形成均匀、致密且具有良好附着力的铜层，确保电镀层不易脱落或剥离。在电镀过程中可以促进铜离子的均匀沉积。这可确保电镀层的厚度均匀一致，避免出现不均匀的铜沉积或孔洞。LutropurQ75是清澈无色或微黄色溶液化学名称是N,N,N’,N’-四-(2-羟丙基)-。浓度为73%%。密度为05克/cm³。PH值是。Q75可以任意比例混溶于水。Q75用于电子和电镀工业作为化学镀铜液的络合剂。它主要用于印刷线路板的生产和塑料电镀。Q75的对铜络合能力近似于在强碱条件范围（pH12）的EDTA。它能单独使用或与其他产品复配使用。用作化学镀铜液的络合剂用量是10克克/升。包装规格是公斤/塑料桶。
lutropurq75的主要优势是可以在印刷中加入少量的有机物和有机溶剂，从而提高了产品质量。lutropurq75的主要优势在于其可靠性。它不需要进行任何化学处理。它还可用于制造电镀工业中。它的特点是可以用作镀铜液或水混合物。这些特点使其在生产中不需要进行任何化学处理，从而提高了产品的质量。这一优势是lutropurq75的另一个特点。它具有良好的印刷性能和可靠性。它可以使用于印刷工业中。它还能够用作电镀工业中。它的特点是可以在印刷过程中加入少量有机物和溶剂，从而提高了产品质量。在电镀过程中，它的溶液可以被用作电镀工业中的一个催化剂。在生产过程中，lutropurq75的溶液可能会与水混合，但不能直接进入电镀过程。这是因为它们之间有很大差异。lutropurq75是用于高密度化学镀铜液的络合剂。它可以与其他产品复配使用。在电镀过程中，lutropurq75的溶液可能会与水混合。在电镀过程中，lutropurq75的溶液可能会与其他产品复配使用。lutropurq75是一种非常优良的电镀工艺。它具有很高的性能和良好的抗氧化性。它是一个很好的解决方案。
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